Aplicação no campo de semicondutores
Na fabricação de semicondutores,alvos de tungstêniosão usados principalmente em fotolitografia e tecnologia de deposição de filmes finos. No processo de fotolitografia, a alta densidade, alta dureza e baixa reatividade química dos alvos de tungstênio permitem que eles forneçam controle preciso de gravação durante a gravação a plasma, reduzam a perda desnecessária de material e garantam a finura e integridade dos padrões de circuito. Na tecnologia de deposição de filmes finos, os alvos de tungstênio formam filmes densos por meio de deposição física de vapor (PVD) e deposição química de vapor (CVD). Esses filmes possuem alta dureza e resistência ao desgaste, o que melhora a resistência mecânica e durabilidade dos dispositivos semicondutores. Ao mesmo tempo, a sua alta condutividade e baixa impedância ajudam a melhorar a eficiência da condução de corrente e a reduzir o consumo de energia.
Aplicação em fonte de nêutrons de espalação
Os alvos de tungstênio também desempenham um papel fundamental em dispositivos de fontes de nêutrons de espalação. Fontes de nêutrons de espalação produzem nêutrons bombardeando núcleos atômicos pesados com prótons de alta energia, que são usados para estudar a microestrutura e as propriedades dinâmicas da matéria. O tungstênio tornou-se um material preferido em dispositivos de fusão nuclear e fontes de nêutrons de espalação devido ao seu alto ponto de fusão, alta condutividade térmica e baixa taxa de pulverização catódica.