ZhenAn descreve resumidamente os fatores que afetam a taxa de deposição do revestimento alvo?

ZhenAn descreve brevemente os fatores que afetam a taxa de deposição do revestimento alvo?

A pulverização catódica por magnetron é um método físico de deposição de vapor que pode depositar uma variedade de materiais, incluindo metais, ligas e cerâmicas, usando um campo magnético especialmente formado aplicado a um alvo de pulverização catódica de diodo. A taxa de deposição, ou taxa de formação de filme, é um parâmetro chave para medir a eficiência de uma máquina de pulverização catódica magnetron. Muitos fatores influenciam a taxa de deposição, incluindo o tipo de gás de trabalho, a pressão do gás de trabalho, a temperatura do alvo de pulverização catódica e a intensidade do campo magnético. Três fatores principais influenciam a taxa de deposição dos revestimentos alvo de pulverização catódica de magnetron: tensão, corrente e potência de pulverização catódica.

Tensão de pulverização catódica
O efeito da tensão de pulverização catódica na taxa de formação de filme segue um padrão: quanto maior a tensão, mais rápida a taxa de pulverização catódica, e este efeito é gradual e gradual dentro da faixa de energia necessária para a deposição de pulverização catódica. Entre os fatores que influenciam o coeficiente de pulverização catódica, o alvo da pulverização catódica e a corrente de pulverização catódica são os mais importantes. Depois do gás, a tensão de descarga é realmente importante. De um modo geral, durante a pulverização catódica normal do magnetrão, quanto maior for a tensão de descarga, maior será o coeficiente de pulverização catódica, o que significa que os iões incidentes têm maior energia. Como resultado, os átomos do alvo sólido são mais facilmente pulverizados e depositados no substrato para formar uma película fina.

Corrente de pulverização catódica
A corrente de pulverização catódica de um alvo magnetron é proporcional à corrente iônica na superfície do alvo e é, portanto, um fator chave que influencia a taxa de pulverização catódica. Uma regra geral da pulverização catódica por magnetron é que a taxa de deposição é mais rápida na pressão ideal do gás (que varia dependendo do material alvo e do projeto de pulverização catódica). Portanto, sem comprometer a qualidade do filme e atendendo aos requisitos do cliente, a pressão ideal do gás é apropriada com base no rendimento da pulverização catódica. Existem duas maneiras de alterar a corrente de pulverização catódica: alterando a tensão operacional ou a pressão do gás operacional.

Potência de pulverização catódica O efeito da potência de pulverização catódica na taxa de deposição é semelhante ao da tensão de pulverização catódica. De um modo geral, aumentar o poder de pulverização catódica do alvo do magnetrão pode aumentar a taxa de formação de filme. No entanto, esta não é uma regra universal. Quando a tensão de pulverização catódica do alvo do magnetron é baixa (por exemplo, cerca de 200 volts) e a corrente de pulverização catódica é grande, embora a potência média de pulverização catódica não seja baixa, os íons não podem ser pulverizados e não podem ser depositados. O pré-requisito é que a tensão de pulverização catódica aplicada ao alvo do magnetrão seja suficientemente elevada para que a energia dos iões do gás de trabalho no campo eléctrico entre o cátodo e o ânodo seja suficientemente maior do que o "limiar de energia de pulverização catódica" do alvo.