Alvo de tântalo fundido e forjado

Alvo de tântalo fundido e forjado

Material: Tântalo
Composição química: Ta
Nome do produto: 99,95% 99,99% Tântalo metálico Ta material de revestimento PVD de película fina
Principais aplicações: semicondutores, displays de tela plana, indústria
Superfície: polida, brilhante
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Descrição
Parâmetros técnicos
Processo de preparação do alvo de tântalo

 

Inclui principalmente: ① Preparação do alvo em branco, que é dividido em dois métodos: fundição, forjamento e formação de pó. A fusão, fundição e forjamento são pó de tântalo obtido do minério por meio de hidrometalurgia, que é então prensado isostaticamente e sinterizado usando fundição eletrônica ou fundição de forno de arco elétrico para preparar lingotes de tântalo que atendem aos requisitos de pureza e, finalmente, obtidos por meio de processamento de deformação, como temperatura ambiente ou forjamento aquecido, laminação e extrusão. O alvo em branco de tântalo com estrutura interna específica, a formação de pó é um alvo em branco de tântalo preparado por prensagem isostática direta e sinterização de pó de tântalo obtido pelo método de hidrometalurgia. ② Ligação do backplane, também chamada de ligação. É dividido em dois tipos: soldagem por difusão e brasagem. A soldagem por difusão é geralmente obtida por prensagem isostática a quente, e a brasagem é geralmente feita por brasagem de índio.

 

Componentes relacionados a alvos de tântalo

 

Marca

Composição química ≯%

Ta

Si

Não

W

Mês

Você

Nota

O

C

H

N

Ta1

Matriz

0.005

0.005

0.005

0.005

0.002

0.002

0.050

0.02

0.004

0.002

0.005

Ta2

Matriz

0.005

0.005

0.005

0.005

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0.1

0.03

0.010

0.002

0.010

 

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