Pano de fibra de vidro de alta qualidade
| Estilo | Fio | Contagem de fios normais | Peso geralmente | Grossura | Estrutura | |||||
| urdidura | trama | urdidura | trama | |||||||
| urdidura | trama | polegada | cm | GSM | Osy | mm | ||||
| CW7628 | CC9-67*1 | CC9-67*1 | 43.2 | 30 | 17 | 12 | 210 | 6.2 | 0.2 | Simples |
| CW2523 | CC11-68*1*3 | CC11-68*1*3 | 30.5 | 20 | 12 | 8 | 400 | 11.8 | 0.35 | Simples |
| CW3732 | CC13-128*1 | CC13-128*1 | 45.7 | 33 | 18 | 13 | 430 | 12.7 | 0.43 | Sarja |
| CW666 | CC11-68*1*3 | CC11-68*1*3 | 45.7 | 33 | 18 | 13 | 660 | 19.5 | 0.6 | Cetim |
| CW3784 | CC13-128*1*2 | CC13-128*1*2 | 45.7 | 33 | 18 | 13 | 840 | 24.8 | 0.8 | Cetim |
| CW3786 | CC13-128*1*3 | CC13-128*1*3 | 45.7 | 33 | 18 | 13 | 1300 | 38.3 | 1.1 | Cetim |
| CW3788 | CC13-128*1*4 | CC13-128*1*4 | 45.7 | 33 | 18 | 13 | 1600 | 47.2 | 1.5 | Cetim |
Aplicações de diferentes formas/tipos de pano de fibra de vidro eletrônico
A escolha do estilo e da espessura do tecido é uma decisão crítica de engenharia que equilibra o desempenho elétrico, propriedades mecânicas, controle de espessura e custo.
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Estilo / tipo de tecelagem |
Principais características |
Aplicações e razões típicas para uso |
|---|---|---|
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Plain Weave (por exemplo, Styles 1010, 106, 1080) |
Tecido mais apertado,Excelente estabilidade, derrapagem baixa de fios, boa perfuração. |
PCBs HDI em smartphones e wearables:Sua magreza permite mais camadas em um espaço compacto. Usado em camadas internas e na construção de microvia. Bom para circuitos de linha fina. |
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Terceno de sarja (por exemplo, estilo 2116) |
Boa habilidade,Superfície mais suave que a trama simples, boa umidade de resina, propriedades equilibradas. |
PCBs multi-camadas padrão:O tecido do cavalo de batalha. Oferece um excelente equilíbrio de espessura, absorção de resina e resistência mecânica para uma vasta gama de aplicações de eletrônicos de consumo a controladores automotivos. |
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Tedina de cetim (por exemplo, cetim de 8 Harness, estilo 7628) |
Superfície mais suave,Longo "flutuações", excelente umedecimento de resina, perfuração superior, maior espessura. |
Placas grossas de várias camadas e planos de alta camada de camada:A superfície lisa é ideal para controle de impedância em sinais de alta velocidade. Sua espessura fornece rigidez estrutural para placas grandes, como placas -mãe de servidor e equipamentos de rede. |
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Teas pesado (por exemplo, estilo 7628) |
Muito grosso,Alta resistência e alto teor de resina, podem representar desafios para a perfuração de vias muito pequenas. |
Fontes de alimentação, ECUs automotivo:Onde a resistência e a rigidez mecânicas são mais críticas do que as velocidades de sinal extremamente altas ou densas por meio de padrões. |
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Tais de baixo perfil (por exemplo, LP) |
Especificamente projetadoTer uma superfície mais plana e uniforme usando fios menores. |
PCBs de alta velocidade/alta frequência:Minimiza o atraso e a perda de propagação do sinal (inclinação). Essencial para a infraestrutura 5G, redes avançadas e aplicativos de microondas. |
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TEAÇÃO ABERTA (por exemplo, Leno) |
Uma estrutura de malha aberta,Alta permeabilidade. |
Aplicações especializadas:Freqüentemente usado como uma camada limite em placas complexas de várias camadas ou para aplicações compostas específicas que requerem alto fluxo de resina. |
Em resumo, o processo de fabricação é um feito de engenharia de precisão para criar um material base puro e consistente. A escolha da "forma" ou estilo do Final Fabric é então uma decisão tática tomada pelos designers de PCB para otimizar o desempenho, a confiabilidade e o custo do dispositivo eletrônico em que será usado.
